芯片挑战1纳米，也离不开钨材应用！

钨材凭借着自身优异的力学、热学、电学等性能，成为了现代众多工业不可缺少的原料，如大型火箭的喉衬就需要用到钨铜合金，而小型芯片的众多零部件也需要用到钨钼产品，如扩散阻挡层、粘结层、电子封装材料、晶体管等。
2021-05-27 13:24

中国钨业协会钨终端应用调研工作组到四川调研

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2021-05-20 13:58

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2021-05-17 11:14

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2021-05-08 08:35

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2021-04-30 18:28

厦门钨业发布一季度报告，归母净利润增长翻三倍

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2021-04-26 14:32

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2021-04-25 17:13

特种合金市场一周评述（4.6-4.9)钨价长单敲定

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2021-04-09 17:06
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