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联合建厂一波三折
为了突破困局，振兴日本半导体业，2005年开始，在日本政府产
经省的主导下，日立、东芝、瑞萨、NEC电子和松下电器等五家公司，
准备联合建立合作性质的委托生产厂。
近年来日本半导体业一蹶不振，其在世界半导体市场的份额一直
在20%上下徘徊，并且由于大部分半导体厂商亏损，对于需数十亿美
元投资的采用先进工艺的300mm硅圆片厂，各厂商已无力独立兴建。
为增强竞争能力和分散投资负担，日本半导体厂商只能走合作建设新
型半导体厂的道路。
2005年这一方案提出不久，准备合作的上述五家公司就在投资额
负担问题上出现了裂痕。先是NEC电子和东芝在2005年11月宣布，他
们两家公司将共同开发45纳米的半导体工艺，并进一步考虑新工艺的
联合生产。在宣布这一消息的同时，NEC电子总裁中易俊雄称，将与
一直在联合开发45纳米工艺的瑞萨公司和松下公司继续保持合作关系。
另据《日本经济新闻》报道，2006年1月日本日立、东芝和瑞萨
科技公司将联合成立一家合作生产最先进的半导体器件的生产厂。该
厂将投入1000亿日元的资金。他们计划从2007年开始生产数字家电的
核心元件———新一代的单芯片集成系统器件(SoC)，工艺水平
达到45纳米节点的要求。新工厂将建在东芝公司位于日本西南部大分
县的厂区，或瑞萨科技公司位于东京北部茨城县的厂区。
面对美国Intel公司2005年11月起已在亚利桑那州开始兴建45
纳米工艺生产厂，并且至2008年将在设备上投资约70亿美元的强势竞
争，日本半导体厂商毫无还手之力。日本整个半导体业在设备上的投
资也赶不上美国Intel一家公司的投资，更何况韩国三星电子公司
近年也宣布了超过50亿美元的半导体投资。在这两大强敌咄咄逼人的
竞争态势下，日本半导体业与世界先进水平的差距只会越来越大，而
不会逐渐缩小。
编辑点评
日本半导体业兴衰的启示
日本半导体产业的兴衰为我国半导体业带来两点重要启示，一
是产业的发展要发挥本国的优势，二是产业的发展需要政府的大力支
持。
现在已经很少有人知道，十几年前日本NEC公司曾坐过全球半导
体市场的头把交椅，而当年美国Intel公司在半导体市场上只不过
是世界老七。
NEC电子公司是NEC总公司于2002年在其半导体部门基础上成立的。
其2005年的销售额为57.1亿美元，与2004年相比，降低了12.2%，世
界排名也降为第10名。这只是日本半导体业的一个缩影。有数字表明，
2005年全球半导体业的市场份额中，日本厂商合计仅占20%左右，对
比上世纪80年代日本半导体业占有世界市场50%以上份额的盛况，已
不可同日而语。
从经营策略上而言，日本东芝、NEC等日本半导体厂商近年来将
半导体业的投资重点放在了液晶显示器和内存芯片上。由于没能发挥
日本半导体业将技术转化为高附加值产品的优势而造成连年大幅度亏
损。有关专家指出，日本半导体厂商在生产线上的流片周期相对较长，
人工成本高于世界平均水平，他们只适于生产高附加值的器件，因而
近年来在通用大批量器件，例如存储器的生产上屡战屡败。日本半导
体业要想减少亏损，必须退出这些赢利不高而风险又较大的市场，专
注于他们所擅长的消费电子类器件和集成系统芯片市场。
但是，为什么日本半导体产业会一蹶不振呢？随着半导体工艺技
术的快速演进，设备和研发经费的投入需求越来越大，因此半导体业
的竞争就是国力的竞争。美国政府视其半导体产业为事关国家经济命
脉和国防安全的最重要的产业之一，坚持每年将半导体业销售额的2.5%
用于技术研发和设备投资，从而保持了其在世界亚微米和深亚微米
半导体工艺上的领先地位。
而迫于市场的压力和连年赤字，大部分日本厂商无力投资兴建采
用先进工艺的新厂，只好眼睁睁地看着欧美和韩国的厂商占领市场。
尽管拥有先进技术，然而只能陷入心有余而力不足的境地。
有专家指出，半导体器件的集成度越高，研究的风险也越大，同
时在基础研究上的投资也随之增大。对于曾有巨额亏损的日本半导体
厂商而言，只有依赖日本政府的国家基础研究经费，方能进行最尖端
的半导体工艺和设备的研究和开发。
相关链接
日本和美国的较量
从1976年起，由日本通产省主导，日本NEC、东芝、富士通、日
立和三菱电机等五家公司，携手日本工业技术研究院电子综合研究所
和计算机综合研究所，投资720亿日元，通过企业与科研机构的联合，
实施了大规模集成电路的研发计划。经数年努力，在微米级半导体工
艺上一举超过美国，从而奠定了上个世纪80年代下半期日本半导体产
业称霸全球半导体市场的基础，占据了世界半导体市场50%的份额。其
中从上世纪80年代中期起，日本在世界DRAM(动态随机存取存储器)市
场中长期占有90%左右的份额。当时日本被称为“半导体王国”。
然而好景不长，不甘落于人后的美国半导体业成立了SEMATECH
(半导体制造技术R&D联合体)，动员了全美700名科技精英，耗时10
年，每年投入2亿美元(其中一半由美国国防部高级研究计划局提供，
另一半由美国13家半导体公司按年销售额的1%集资)，全力研究和开
发深亚微米级的半导体工艺及其相应的先进制造设备。还有，美国军
方投资10亿美元，开发军用通信和信号处理所需的半导体器件和技术。
此外，美国祭出了关税与贸易总协定GATT的超级301条款，迫使
日本缔结了“美日半导体协定”，规定“外国半导体厂商必需占有日
本国内20%市场”，强制日本产业界屈服美国的政治压力。1993年，
美国终于从日本手中重新夺回全球半导体业龙头老大的地位。更有甚
者，美国Intel公司和微软公司，利用个人电脑渗入社会方方面面
的有利时机，成功地采用垄断策略，巩固了其在半导体市场和软件市
场上的长期的支配性地位，迫使日本在世界半导体市场上节节败退。
自此，美国政府视其半导体产业为事关国家经济命脉和国防安全的最
重要的产业之一，坚持每年将半导体业销售额的2.5%用于技术研发和
设备投资，从而保持了其在世界上亚微米和深亚微米半导体工艺上的
领先地位。
另外值得一提的是，从上世纪90年代起，韩国、我国的台湾省和
祖国大陆等亚洲地区半导体业的兴起，以低成本的竞争优势，也重创
了日本半导体业。
日本半导体业近年总结自己的教训时已认识到，1986年至1991年
日本超出半导体发明国———美国而称雄世界半导体市场时，只不过
是在生产技术上超过了美国。当时繁荣的假象，使日本人产生了全面
超过美国的错觉。
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