日本制钢所据悉将于2023年后量产下一代半导体基板

日本制钢所据悉将于2023年后量产下一代半导体基板

  • 2021年07月15日 13:49
  • 来源：中国铁合金网

  • 0
  • 关键字：日本,制钢所,半导体基板
[导读]日本制钢所（JSW）将在室兰制作所（北海道室兰市）开展验证试验。

第三届全国富锰渣技术创新和产业链战略研讨会会议将于2021年8月18日-22日在著名的丝绸之路要道甘肃张掖市召开。此次会议将邀请国家有关部委相关部门有关行业政策制定负责人、行业专家就以上主要议题作报告。欢迎锰矿山、锰矿销售商、富锰渣生产企业、焦炭企业、设备商、硅锰企业等产业链相关企业代表出席参加！

中国铁合金网讯：日经中文网7月14日消息，为量产下一代半导体基板“氮化镓基板”，日本制钢所（JSW）将在室兰制作所（北海道室兰市）开展验证试验。据悉，日本制钢所与三菱化学控股（HD）合作，预计在2022年供货样品，2023年以后实现量产。
 
报道称，日本制钢所预计，面向数据中心的基板等5G需求将扩大，争取到2030年度把这一业务培育到数十亿日元规模。与传统的硅半导体基板相比，氮化镓基板的电力损失少、耐用性高。
 
来源：界面新闻
中国铁合金网版权所有，未经许可，任何单位及个人均不得擅自拷贝或转载，否则视为侵权，本网站将依法追究其法律责任，特此郑重声明！
  • [责任编辑：李慧]

相关新闻

·河钢集团党委理论学习中心组组织集中学习07-14
·唐山钢企7月减排30%！一钢企未落实管控措施被曝光07-14
·蓝天白云刷屏背后，钢铁大省河北的艰难转型07-14
·陕钢龙钢：炼钢厂能源成本实现历史新突破07-14
·腾达西北铁合金有限责任公司确认参加第三届富锰渣技术创新和政策研讨会07-14

评论内容

请登录后评论！   登录   注册
请先登录再评论！